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助力半導(dǎo )體行業(yè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，公司技術(shù)推出系列半導(dǎo )體設(shè)備
2022.11.25

全球半導(dǎo )體設(shè)備需求暴漲，半導(dǎo )體製造設(shè)備交付延期早已經(jīng)不是「新聞」，全球晶片短缺和製造設(shè)備短缺之勢(shì)仍在蔓延，而且短期內(nèi)似乎沒法解決。另一方面，中美貿(mào)易摩擦凸顯我國(guó)缺「芯」之痛，我國(guó)本土產(chǎn)線(xiàn )半導(dǎo )體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處於較低水平，產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)半導(dǎo )體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。


公司技術(shù)憑藉多年的自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)製造經(jīng)驗(yàn)，發(fā)力半導(dǎo )體行業(yè)，推出多款自動(dòng)化設(shè)備及多種零部件、夾治具、模具模組等。


 

高精度貼裝系列設(shè)備

 
 
 


IGBT功率半導(dǎo )體器件具有高頻率、高電壓、大電流，易於開(kāi)關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的「CPU」，廣(guǎng)泛應(yīng)用於軌道交通、航空航天、船舶驅動(dòng)、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電機(jī)傳動(dòng)、汽車(chē)等強(qiáng)電控制等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起以及新能源汽車(chē)的爆發(fā)，中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)。


針對(duì)目前需求旺盛的IGBT功率半導(dǎo )體，公司技術(shù)推出一系列高速高精貼裝設(shè)備，助力半導(dǎo )體企業(yè)快速生產(chǎn)交付。系列設(shè)備採用標(biāo)準(zhǔn)化雙驅龍門(mén)平臺(tái)多頭式設(shè)計(jì)，最高貼裝精度可達(dá)±5µm，兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動(dòng)盤(pán)取放、飛達(dá)供料、自動(dòng)Tray供料等多種來(lái)料方式，相機(jī)自動(dòng)標(biāo)定，軟體根據(jù)不同配置自動(dòng)切換(huàn)動(dòng)作，具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設(shè)備異常自動(dòng)上傳MES/EAP。可滿(mǎn)足多產(chǎn)品複合貼裝，兼容性好，應(yīng)用場(chǎng)景廣(guǎng)泛。


貼裝系列設(shè)備包括：

  • A系列：晶片焊片多功能貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、錫片卷料（自動(dòng)成型）、柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。
  • B系列：輔料多功能貼裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片、點(diǎn)焊膏、點(diǎn)銀漿等。
  • C系列：DBC及框架多功能組裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。
  • D系列：石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設(shè)備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤(pán)料、電阻卷料、Spacer、石墨蓋板、錫片卷料（自動(dòng)成型）以及兼容柔性振動(dòng)盤(pán)散料等。


 

晶片焊片多功能貼裝設(shè)備


 

自動(dòng)化整線(xiàn )解決方案

 
 
 


晶片焊片貼裝整線(xiàn )（I類(lèi)）


線(xiàn )體由多臺(tái)晶片焊片多功能貼裝設(shè)備組成，可根據(jù)不同的工藝流程靈活串線(xiàn )，滿(mǎn)足不同工序的CT差異，實(shí)現(xiàn)單一動(dòng)作完成複雜貼裝流程，最大效率利用設(shè)備，提高產(chǎn)能。設(shè)備帶下層載具回流功能，與前後自動(dòng)上下料設(shè)備對(duì)接，實(shí)現(xiàn)整線(xiàn )全自動(dòng)作業(yè)。



晶片焊片貼裝整線(xiàn )（II類(lèi)）


線(xiàn )體由多臺(tái)晶片焊片多功能貼裝設(shè)備、石墨蓋板及相關(guān)輔料多功能組裝設(shè)備、自動(dòng)上下料機(jī)、載具回流傳送線(xiàn )等組成，實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品的自動(dòng)化貼裝。貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、焊片卷料（自動(dòng)成型）、Spacer、石墨框架、蓋板等。


 

精密零部件/模具/夾治具/模組製造

 
 
 


在半導(dǎo )體精密零部件/模具/夾治具/模組製造領(lǐng)域，公司技術(shù)憑藉20多年的精密機(jī)械加工經(jīng)驗(yàn)，可為客戶(hù)提供晶圓生產(chǎn)階段測(cè)試用Chuck（溫控吸盤(pán)，平面度12µm），封測(cè)階段引線(xiàn )框架、晶片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、晶片測(cè)試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對(duì)位平臺(tái)（精度為±2µm），IGBT（功率半導(dǎo )體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿(mǎn)足半導(dǎo )體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種複雜材料的加工需求。

半導(dǎo )體行業(yè)部分樣品